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奥芯半导体科技(太仓)车间安装抗风提升门
公司致力于高端IC基板FCBGA的研发、设计、生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及汽车芯片的封装。公司总部基地占地117亩，项目总投资逾45亿，致力打造一个月产量1200万颗、年产值90亿的智能化工厂，项目计划分五年建设完成。于2024年3月在车间安装了西朗抗风提升门。
▲奥芯半导体科技(太仓)车间安装抗风提升门
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